Три красных огня, Ошибка Е-74, Отсутствие видео изображения.

[DendyMaster]

Добрый день.
Известен дефект, именуемый в народе, как "три красных огня" - Огни смерти XBOX 360.



В основном, происходит это из-за недостаточного охлаждения основного и графического процессоров.
Мощности вентиляторов не хватает, что бы поддерживать нормальный режим работы этих микросхем.
А если приставка эксплуатируется в ограниченном пространстве, например как закрытая телевизионная стойка, то это приводит к значительному перегреву и быстрому выходу XBOX 360 из строя.

В результате этого, возникают следующие неисправности материнской платы:
1. Три красные огня
2. Ошибка Е-74, E-73
3. Отсутствие видео сигнала на телевизоре (нет изображения, звук есть)

В нашей мастерской разработан метод, позволяющий устранить данный дефект.
Одно лишь можем сказать, что мы не греем феном эти процессоры, как поступают многие, мы не делаем "ПРИЖИМ" данных микросхем к плате болтами, как советуют разного рода "мастера" и при этом часто убивают платы или микросхемы.
Мы производим перепайку процессоров.
При нашем методе вероятность положительного ремонта составляет 95 процентов.
Всё зависит от степени повреждённости материнской платы от температуры, а так же от того, был ли Ваш XBOX 360 до нас у кого-нибудь в ремонте или нет.

Срок ремонта - 1 неделя.

Это вызвано тем, что после удачного ремонта приставки проходят длительный прогон.
Бывают случаи, когда во время тестирования дефект возникает вновь.
Тогда мы повторяем процесс восстановления платы.

Все остальные вопросы можно задать по телефонам:
8-499-252-08-48
8-905-763-22-32


Представленный ниже материал взят из Википедии — свободной энциклопедии.
Технические проблемы:
С самого своего запуска в 2005 г. приставка Xbox 360 получила плохую репутацию у прессы и потребителей из-за низкой надёжности и большого процента брака.
Основной проблемой является перегрев системы, приводящий к поломке устройства.
По мнению немецкого технического журнала «C't», основной причиной этой поломки является использование неправильного типа бессвинцового припоя и неправильного охлаждения.
Данная проблема в конечном итоге была признана компанией, так бывший вице-президент
Interactive Entertainment Business, Entertainment and Devices Division в Microsoft Питер Мур
(Peter Moore) признал, что все 11,6 млн. консолей, выпущенных за первые 19 месяцев продаж,
имеют серьёзную недоработку, способную привести к полной поломке системы.
Однако, Microsoft не начала отзывать все консоли, а вместо этого увеличила срок гарантии до трёх лет.

В 2003 году решением европейской комиссии по законодательству были приняты директивы RoHS и WEEE, запрещающие использование свинца в производстве электроники с 01.07.2006 г.
( RoHS - директива, запрещающая производителям использовать шесть опасных веществ: свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, PBB и PBDE ).
Цели директив: уменьшение количества отходов в электронной промышленности, увеличение числа изделий подлежащих вторичной переработке, снижение вредных воздействий на окружающую среду на каждом этапе жизненного цикла электронного изделия.
Запрещение на применение свинца касается: бытовой техники, потребительской электроники, электроинструментов, медицинского оборудования, систем управления, телекоммуникаций, освещения, оборудования контроля.
Согласно немецкой промышленной норме DIN EN ISO 8402 надежность представляет собой «временной аспект качества». Математически надежность может быть выражена как вероятность сохранения функциональности в течение определенного срока. Одной из самых важных проблем при переходе на бессвинцовую технологию является надежность, то есть временные изменения качества бессвинцовых паяных соединений по сравнению с обычными свинецсодержащими паяными соединениями.

В то время как для свинецсодержащих припоев имеется большой опыт и обширные данные исследований свойств соединений и электронных узлов в течение долгого срока эксплуатации, исследование бессвинцовых припоев находится на начальной стадии. В связи с этим пока не представляется возможным дать однозначную оценку их надежности. При рассмотрении лишь основного механизма старения паяных соединений, а именно усталости паяных соединений, вызванной термомеханическими нагрузками, необходим дифференцированный подход в зависимости от конкретной ситуации и конструкции.
Тем не менее, результаты лабораторных исследований и первый практический опыт позволяют обнаружить определенные тенденции. До тех пор пока накопленный опыт по качеству и надежности бессвинцовых паяных соединений не будет достаточно статистически и аналитически подтвержден, практические применения, в которых надежность играет важную роль, как, например, медицинская техника, будут исключены из предписанных Европейским Союзом применений для перехода на бессвинцовую технологию.

При комнатной температуре мягкие припои имеют гомологическую температуру эксплуатации больше, чем 0,6. Из этого следует, что паяные соединения из мягких припоев испытывают пластическую деформацию при механическом воздействии. Более высокая температура плавления бессвинцовых припоев ведет к более низкой гомологической температуре, что в свою очередь приводит к более высокой усталостной прочности.
Для надежности паяных соединений высокотемпературной электроники это большое преимущество. Правда, более прочное паяное соединение автоматически не гарантирует повышения надежности всего электронного узла при соответствующей температуре эксплуатации. За счет меньшей скорости ползучести паяных соединений увеличиваются механические напряжения, вызванные переменами температуры, которые переносятся на компоненты и структуры печатной платы при длительном сроке воздействия. В результате подобная нагрузка вызывает расслоение и растрескивание материала печатной платы.

В работах А. Шуберта, проведенных в институте прикладных исследований надежности и микроинтеграции им. Фраунгофера (Fraunhofer IZM), были исследованы основные механизмы ползучести для свинецсодержащих и бессвинцовых припоев.

Если при небольших напряжениях (<15 МПа) скорость ползучести бессвинцовых припоев меньше, чем свинецсодержащего SnPbAg, то при более высоких напряжениях наблюдается обратная картина. При этом встает вопрос о величине механических напряжений, возникающих в конкретном электронном узле и компонентах, и о том, какой припой (свинецсодержащий или бессвинцовый) обладает лучшими свойствами для данного случая. Поскольку механические напряжения появляются в основном из-за различий в тепловом расширении материалов, эти напряжения повышаются при увеличении размеров граней компонентов.
Доказано, что деформация паяных соединений возрастает при увеличении граней компонентов, разницы температуры и разницы температурных коэффициентов линейного расширения и уменьшается при увеличении зазора паяного соединения (высоты паяного соединения).

В связи с этим крупные компоненты с соответствующими большими различиями в расширении более критичны при использовании бессвинцовых припоев. Небольшие компоненты с небольшими различиями в расширении, напротив, могут быть более надежно монтированы бессвинцовыми припоями, чем свинецсодержащими.

Зависимость надежности от размера компонентов была исследована в работе Й.-П. Клеха.
В ней было показано, что образование трещин в свинецсодержащих и бессвинцовых паяных соединениях коррелирует с циклическим растяжением. Было определено граничное значение растяжения, равное 6,2%. При меньших деформациях лучшие значения надежности имеют припои SnAgCu, при больших деформациях - традиционный припой SnPb.

Первые результаты практического применения бессвинцовых электронных узлов подтверждают данную зависимость. При монтаже миниатюрных компонентов бессвинцовыми припоями может быть достигнута большая надежность, особенно для высокотемпературных применений. Для более крупных компонентов, начиная примерно с формы 1206 с длиной грани 3,1 мм, тенденция меняется на противоположную. Важную роль при этом, конечно, играют и другие факторы, например, комбинация паяльного материала и металлизации компонентов.

Проблема надежности больших компонентов с длинными гранями и небольшим коэффициентом расширения только усиливается при использовании бессвинцовых припоев. При проектировании новых бессвинцовых электронных узлов рекомендуется применять компоненты с наименьшими размерами, например 0402 или даже 0201. В активных компонентах данная проблема смягчается для корпусов с выводными контактами QFP и SO, поскольку часть деформации между компонентом и печатной платой может быть поглощена эластичными выводами в форме крыла чайки (Gull-Wing). Для безвыводных кристаллодержателей (LCC) применение бессвинцовых припоев наиболее невыгодно с точки зрения надежности.

Компоненты с выводами в форме матрицы, в том числе BGA и прочие, - это особый случай, так как их шариковые контакты составляют большую часть паяного соединения. В зависимости от применяемого сплава шариковые контакты могут быть расплавлены при пайке, что влияет в свою очередь на величину зазора между компонентом и печатной платой. В большинстве случаев коэффициенты расширения платы носителя компонента, и материала печатной платы согласованы между собой, так что расширение получается сравнительно небольшим и проявляет свое действие, скорее, между припоем и материалом печатной платы. Значительно рискованнее коробление и изгиб печатных плат, так как они вызывают дополнительные напряжения среза и напряжения при растяжении в паяных соединениях, что в свою очередь увеличивает трещины и скорость их распространения в соединениях.

Заключение

Результаты проведенных исследований надежности бессвинцовых паяных соединений показали комплексность этой проблемы. Отдельное рассмотрение термомеханических свойств только паяльного материала является недостаточным, поскольку всегда необходимо учитывать взаимодействия во всей системе соединения. Экспериментальное определение надежности посредством типичных сегодня ускоренных старений, как, например, быстрые температурные циклы, может быть перенесено на бессвинцовые электронные узлы лишь с определенными ограничениями. С помощью эмпирически полученных за много лет использования свинецсодержащих припоев взаимосвязей стало возможным провести сравнение с данными из процесса эксплуатации и вычислить соответствующие факторы ускорения. Подобные сведения, к сожалению, отсутствуют для бессвинцовых применений, так как на настоящий момент необходимые для этого эксплуатационные данные недостаточны и не могут быть получены за столь короткий срок.

Для проектирования надежных бессвинцовых электронных узлов необходимо избегать использования не только больших и жестких компонентов, но и быстрых смен температуры, поскольку они опаснее, чем просто высокие температуры. В связи с тем, что условия окружающей среды, как правило, не могут быть изменены, проблема надежности может быть решена лишь правильным выбором размеров электронного узла и технологий монтажа. Так, критические компоненты могут быть смонтированы на больших заземленных площадях или снабжены теплоотводом (heat spreader), которые замедляют возникновение механических напряжений при изменении температуры. Для компонентов BGA рекомендуется симметричный монтаж, то есть на верхней и нижней стороне печатной платы. Таким образом, может быть компенсировано критическое коробление.



«C't» - немецкий компьютерный журнал, выпускаемый издательством Heinz Heise.



Коды ошибок:
0001 — Проблемы с блоком питания
0002 — Проблемы с блоком питания
0003 — Пока неизвестно
0010 — Перегрев
0011 — Перегрев
0012 — Перегрев
0013 — Перегрев
0020 — Предположительно, отсутствие GPU или его полный отказ, также возможно проблемы с питанием GPU
0021 — Пока неизвестно
0022 — Ошибка в GPU / Перегрев GPU
0101 — Пока неизвестно
0102 — Неконтакт между GPU и печатной платой (дефект пайки)
0103 — Неконтакт между GPU и печатной платой (дефект пайки)
0110 — Ошибка с памятью / Перегрев памяти
1003 — Ошибка с жестким диском. Проблема может быть как с самим диском, так и с внутренним соединением
1010 — Ошибка с жестким диском. Может быть вызвана из-за отсутствия или повреждения Eprom
1013 — Пока неизвестно
1020 — Пока неизвестно
1022 — Проблема с AV-кабелем. Также, могут быть проблемы с чипом, отвечающим за вывод изображения на экран (ANA, и HANA-версия с HDMI)
1030 — Пока неизвестно