|
|
|
Опции темы | Опции просмотра |
14.10.2012, 17:16 | #1 |
Местный
Регистрация: 14.10.2012
Сообщения: 2
Поблагодарил: 0 Поблагодарили 2 раз в 1 сообщении |
Wii U изнутри
Думаю, тема будет интересна тем, кто непосредственно ремонтирует приставки)
Wii U технические характеристики в картинках! Кому теперь нужен разбор Wii U от iFixit? Благодаря невероятному стечению обстоятельств, в новом выпуске Iwata Asks интервью дали сами разработчики консоли, при этом раскрывая миру её внутренности. В ходе данного мероприятия открылись некоторые весьма интересные аспекты её создания. Прозрачная консоль. Хотелось бы, а фиг вам! Ну и само устройство выдува. Некоторые элементы дискуссии, прозвучавшие в выпуске, уже были нам известны ранее. В частности, Ивата со своей командой инженеров ещё раз заявили о Wii U как о своей первой многоядерной консоли. Но в то же время в ходе разговора о данной особенности они намеренно обошли вопрос количества самих ядер (скорее всего, их три). Однако, бОльшая часть интервью касалась откровения о использовании компанией технологии MCM (multi-chip module), при которой центральный и графический процессоры оказались связаны друг с другом на одной плате. Это не просто ход "по стопам" Xbox 360 (в Slim комбинировали оба чипа), а очень важная составляющая проектирования всей консоли в-целом. "На сей раз мы всецело приняли идею использования MCM в нашей игровой консоли," - заявил Геньо Такеда, старший управляющий директор, а также генеральный менеджер Комплексных Исследований и Отдела Разработок. Сама плата MCM и радиаторы Wii c Wii U в сравнении. "MCM являет собой встроенные в одну плату вышеупомянутые многоядерный чип CPU вместе с чипом GPU. Помимо всего прочего, GPU имеет в своём кристалле ещё и довольно большое количество встроенной памяти. Благодаря MCM, подобное объединение обходится дешевле и плюс ко всему мы можем ускорить обмен между двумя интегральными микросхемами, при этом снижая уровень энергопотребления. Также, международное разделение труда в-целом станет более экономически эффективным." Процессоры для Wii U поставлялись со стороны IBM, когда как графические ядра привозились к Nintendo от AMD. Объединение их в одно целое оказалось весьма непростой затеей, омрачаемой недочётами и недостатками во время проектирования. Но в то же время применение технологии MCM концентрировало почти всё тепло консоли в одной-единственной точке материнской платы. Это сильно облегчает его отведение и удешевляет систему охлаждения. Всё это вкупе помогает спроектировать Wii U в значительно более компактном виде, нежели PS3 Slim или же Xbox 360. Материнская плата Wii U - элегантная, спартанская, минималистичная. И модуль MCM, вмещающий в себя малюсенький CPU и куда более массивное графическое ядро. Мы под впечатлением от безжалостно рационального дизайна, при котором в выигрыше окажется как Nintendo, так и потребители её продукции. "Мы встали на путь снижения энергопотребления ещё во времена GameCube. Объединив две интегральные микросхемы затраты мощности, необходимые для их связи друг с другом, резко упали" - говорит Ко Сиота, заместитель Такеды в отделе Исследований и Проектирования. "Также, объединение их на одной плате позволило сделать печать CPU ещё меньше. Ради вклада в миниатюризацию консоли я хотел сплавить оба чипа воедино несмотря ни на что!" Но несмотря на интеграцию центрального и графического процессоров на одном модуле (оригинальная Wii использует отдельные компоненты, которые и охлаждаются тоже отдельно), новая консоль по словам её разработчиков выделяет в три раза больше тепла, чем предшественница. Сборка и дизайн шасси начали играть важную роль в поддержании низкой температуры внутри консоли. Со временем размещение кулеров много раз менялось и даже вид внешней решётки выдува был адаптирован для улучшения циркуляции воздушного потока. Кулеры Wii и Wii U в стравнении, решётка кулера Wii U. то же время команда отдела Исследований и Проектирования потратили много времени ради обеспечения надёжности консоли. Вероятно, чтобы дать потребителям отдохнуть от неприятностей былых времён вроде RROD или YLOD. Нас очень заботил вопрос тепловыделения консоли - в таком компактном корпусе он обещал быть нешуточным. Использование MCM даёт выигрыш за счёт централизации тепла от самых нагреваемых компонентов, хотянагрев как от трёх Wii всё равно оставался серьёзной задачей. Но Nintendo успокоила нас своими "тестами на выдержку", где все компоненты будущей консоли длительное время использовались в стресс-режиме, чтобы окончательно убедиться, что они прошли испытание временем. "Если вы этого не сделаете, то дефекты в конечном итоге начнут возникать именно тогда, когда конечное изделие появится на руках покупателей. Ближе к концу проектирования оставалось ещё много тестов, занимающих довольно много времени. Поэтому разработка несколько затянулась из-за анализа каждого отдельного дефекта," - поясняет Нобуюки Акаги из отдела разработок продуктов Nintendo. Команда обсудила ещё и обратную совместимость с оригинальной Wii - важный ньюанс для Nintendo ввиду колоссальной пользовательской базы, оставшейся от самой продаваемой консоли этого поколения. "Проектировщики уже были очень тесно знакомы с Wii, так что для объединения двух совершенно разных структур двух консолей в одном корпусе они придумали такое, что нам никогда бы не пришло в голову", - заявляет Сиота. Nintendo пояснила, что Wii U вырабатывает тепло, равное трём своим предшественницам. И вот как компания решила данную проблему: радиатор на MCM, прохладный воздух втягивается сбоку и уже тёплый выходит при помощи кулера сзади. Как бы мы ни хотели чтобы прозрачная Wii U появилась в продаже, судя по всему данный образец существует лишь для демонстрации. "Всегда есть возможность просто встроить комплектующие Wii в Wii U, как 1+1. Но вместо встраивания чего-либо они приспособили компоненты Wii U так, чтобы они могли быть использованы и для Wii." Отсюда мы заходим в несколько спорных теорий. По одной из них нам кажется, что процессор от IBM имеет намного меньше общего с архитектурой POWER7 "Watson", чем нам обещали. И намного больше общего с вероятной многоядерной эволюцией центрального процессора Wii, который берёт своё начало ещё с 2001 года, когда вышел оригинальный GameCube. И если тут есть хоть один ньюанс, скорее подтверждающий эту теорию насчёт Wii U, то им станет ничтожно малый размер чипа CPU по сравнению с огромным пространством, занимаемым GPU от AMD. Конечно, со временем точные размеры её матрицы будут рассчитываться исходя из сравнения с какими-либо постоянными величинами (HDMI-порт, например). Но первые впечатления уверяют во мнении, что Wii U создавалась с перекосом в сторону богатого функционалом и сильного графического ядра вместе с гораздо более скромным по мощности процессором. Будут иметь место сравнения с Xbox 360 в плане пропорций занимаемых площадей кристаллами интегрированных CPU и GPU, двух важнейших компонентов. Но стоит отметить, что Nintendo, судя по всему, встроила 32мб eDRAM внутрь графического ядра, когда как у X360 она внешняя. Другие функции, навроде команд ввода-вывода, тоже могут быть интегрированы ради сбора в одном месте максимально возможного количества тепла. Передняя панель Wii U имеет кнопку синхронизации, а под крышкой - слот для SD-карт и два USB-входа. Также, сравнение с передней панелью Wii. Изменений по сути не так много, всё главное - в самом внешнем виде и наполнении. И если есть ещё хоть одна вещь, удивляющая побольше реализации MCM - так это спартанский характер материнской платы. Она очень проста даже по меркам супер-тонкой платы пересмотренной PS3 CECH-400. Хотя, много чего может скрывать её оборотная сторона. Но то, что мы можем видеть, очень просто реализовано и, следовательно, всё это можно дешевле реализовать. Nintendo постоянно твердит о энергоэффективности во время всего Iwata Asks, но в то же время подобные убеждения идут в ногу с общей экономикой производства. Похоже, подобный элегантный дизайн являет собой что-то очень, сильно очень разнящееся с нынешним поколением консолей от Sony и Microsoft, в некотором роде и своим минимализмом. Судя по фотографиям от самой Nintendo, в самой плате мы видим модуль MCM вместе с рассеивателем тепла, окружённым чем-то, сильно смахивающим на модули памяти (видимо, DDR3-память по 512мб каждый). Другой крупный чип расположен ближе к краю, сразу за гнездом HDMI, судя по всему это контроллер видеовыхода. Нам весьма интересно, где же находятся технологии беспроводной передачи данных - сама плата выглядит весьма малонагруженной. Может даже показаться, что её могли уменьшить ещё больше. В-целом, было довольно занятно украдкой взглянуть на содержимое Wii U, что сопровождалось ещё и рядом сюрпризов. Даже без задержки внимания на геймпаде с его каналом передачи видеостриминга "без задержек". Ивата сказал, что разговор об этом пойдёт уже в следующем выпуске... Сам выпуск нового Iwata Asks вы можете прочесть [Только зарегистрированные пользователи могут видеть ссылки. Регистрация!]. |
Эти 2 пользователя(ей) сказали Спасибо xpsmartone за это полезное сообщение: |
DendyMaster (17.10.2012),
vz (14.10.2012)
|
Реклама |
17.10.2012, 13:17 | #2 |
Администратор
|
Ответ.
Хороший обзор, спасибо.
__________________
Человек Человеку Друг !!!!!! [Только зарегистрированные пользователи могут видеть ссылки. Регистрация!] |
Здесь присутствуют: 2 (пользователей: 0 , гостей: 2) | |
Опции темы | |
Опции просмотра | |
|
|
Часовой пояс GMT +4, время: 05:50. |